密かにHexa-Coreを開発か

新しいヘキサコア プロセッサ Hexagonの開発が進行中?

これは密かに開発が進められているという6つのプロセッサ・コアを持つHexagon。Barcelonaの改良版であるShanghaiではない。いままでCPUのコア形状は四角と相場が決まっていた。しかし、クアッドコアプロセッサで歩留りを向上させるため、その1つのコアを無効にして3コアで動作させた場合、四角のコアの一部だけが低温になりダイに歪みが起きるという問題があった。この問題はStrained Silicon Technology(歪みシリコン)では解決できず、やむなく使っていないプロセッサ・コアも歪みを防ぐため「電源ON」で使わなければならなかった。そこで...

The True Hexa Core processors

このHexagonプロセッサはこの問題に真正面から取り組み、従来の線対称の回路デザインから点対称のデザインとすることで、「2コアあるいは3コアを休止させた状態でも完全に熱的なバランスが保てる形状」になっている。理論上は深淵のダイが望ましいが、現実的な選択として6角形のダイとした。

The_false_Hexa_core.jpg

奇数コア プロセッサのアドバンテージ

実はこのプロセッサの真の目的は、「奇数コアのプロセッサ」を出荷することにある。Hexagonの物理コアは6コアあるが「5コアの製品」として送り出す。そのため常にコアの1つは休止ローテーションを組み休止状態にし消費電力を抑える。 5コアのCPUにする理由は、もちろんintel Core2 Quadなどでの偶数コア(4コ)プロセッサに対抗し、これより1つ多い「5コア」として売るためである。1つコアが多いことが広告での大きなセールスポイントになると考えている。

このHexagonをさらに発展させ、Dual-Dieにする計画がある。この場合でも「奇数コアのプロセッサ」という独自性を貫くため 4+5の「9コア」のプロセッサとし、Hexagon-2として送り出す予定。現在どちらもテスト段階だが歩留りがあまり良くない、どうしても出来の悪いコアがところどころにできてしまうのだ。それでも、おそらく来年のQ1にはロンーチできるのではないかと考えている。

真のトリプルコア プロセッサ Kami-ji

Hexagon-2に使えない出来の悪いシリコンは正三角形に切り分け、不良のコアを無効化して3角形のダイの中心に配置した「3コアのプロセッサ」として出荷する。中心のコアは外側のコアを接合する役割しかないが熱的なバランスは最高で、まさにこれが「真のトリプルコア」と言える。Phenom X3 Rev.B2 は現在OEMにしか流していないが、それは真のトリプルコアではなかったからである。このKami-jiの登場に期待してほしい。

The_false_Triple_core.jpg

n-Core On-demand

これらのダイを実現するにあたっては、各コアの独立性を高める必要があるが、先のプロサッサ開発において使われたIndependent Dynamic Coreを一歩進め、顧客の要求に応じて任意のコア数で切り出す n-Core On-demand技術を開発した。しかし、L3キャッシュが物理的に使えない切り出しパターンも存在する。これを解決するため「Cache index disable」機能を追加、つまり、ちょっと細工することにした。

些細なことだが、先のHexagon-2のダイが切りずらいという声が現場からあがった、この理想的なダイ形状に何の問題があると言うのだ、たいした問題ではない、型を作って打ち抜けばいいのである。両製品とも製造はfab51ポーランド、クロックは3GHz、無難に45nm SOIで立ち上げる。実はカーボン・ナノチューブ配線プロセスも検討したが時期尚早で...とのこと。尚この件について何もコメントは求めていない。

Hammer-Info

これらの情報はどこにもあきらかになっていないが、一部がリークしているかのような記事があるので紹介する。このサイトは広く海外から情報を集め、それを分析して掲載して掲載してくれるので本当にありがたい、Hammer-Infoはいつも素晴らしい!。

引用: Hammer-Info 2008/03/30 AnandTech 3/27発の記事

Shanghaiは、うまく行っているようだ。Cebitの際に書いたとおり既にOEM(の一部)にサンプルが渡されテストされている。Shanghaiは、Barcelonaの改良版であり、IPCも幾らか上がっている (several IPC improvements)。2009年には、AMDは、a better IOMMUでもって性能を上げる予定だ。

(DailyTech 3/21) AMD to Add IOMMU Support to Chipsets in 2009
"L3 Cache index disable"と呼ばれている新しいRAS機構 (feature) も出る。この新RASについては、これ以上の情報は得られていない。RAS機構というより、(名前からすると)性能が落ちそうな感じがするけども。


参照: 32nmプロセスの「Westmere」は6コアにblog: Intel CPUはHexa-coreへ

2010年前半に市場投入する32nmプロセスの「Westmere(ウェストミア)」は、汎用CPUコアが6個の「ヘキサコア(Hexa-core)」になる見込みだ。


引用: カーボン・ナノチューブ、45nm以降は銅配線よりも有効にEETIMES 2008/03/17

米Rensselaer Polytechnic Institute(RPI)は、45nm以降のプロセス技術ではカーボン・ナノチューブを使った配線(インターコネクト)の性能が、銅を使った配線の性能を上回ることが判明したと発表した。

追記: このページは、引用部分を除いてそのほとんどが...いわゆる"ウソ"です
... この記事を少し信じた自分がくやしいので このブログを水没させる

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コメント(2)

ええっ、本当かっ!待てよ、4月1日ってこと…

そ、そんなことは...

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2008年4月 1日 作成:ita

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