Apple iPhone 3Gの分解

Apple iPhone 3Gを分解した写真

米Apple社が全世界で2008年7月11日に発売した新型携帯電話機「iPhone 3G」が発売後3日間で100万台に達したと発表、予想以上に報道が盛り上がっているようです。「iPhone 3G」に興味がないわけではありませんが、それほど急いで買わなくても携帯電話+iPodでもいいんじゃない...と思わないでもない。

iPhone 3Gを分解した写真がEE Timesに掲載されていました、写真のLSIを見たところで、どのチップがどうとか、さっぱりわかりませんが、EE Timesの記事中にある、「不必要な変更は極力しない」というのは、いかにもアップルという感じを受けます。Appleは製品を新しいパッケージに包んだ場合でも、その中身は以前の製品と共通する部分が多くあり、革新はハードではなくソフトウエアでなんとかするというのがAppleなんですね。

iPhone 3G分解 iPhone 3Gのメイン基板の表面（カナダSemiconductor Insights社）
ソフトウエア面での改良や設計の基本的な部分の小規模な変更はあるものの、機器設計全体としては「不必要な変更は極力しない」というApple社の設計思想が明確に伝わってくる。古い格言にある「if it ain't broke, don't fix it（壊れていないものを直す必要はない）」という考え方だ。 EE Times Japan 07/14

-- 7/23追記 --
iPhone 3Gを独自に入手したEE Times Japanの分解レポートはさらに続きがあった。7/17日に追加されたコンテンツは以下

-- 9/04追記 --
iPhone Software 2.0.1以前のシステムにバグがあり、2.0.2以降に要アップデート

初期型のiPhone 3Gには、携帯電話基地局に問題を発生させる可能性があるらしいです。具体的には、iPhone 3Gには必要以上の電力で送信するよう基地局に要請を行ってしまうバグがあるんだとか。そのため、基地局に過負荷が発生する可能性があるとのこと。これは携帯電話ネットワークそのものを混乱させ、同じ基地局を使う端末相手に深刻なDoSをかける結果になります。iPhone Software 2.0.2ではこのバグは修正された模様。

slashdot.jp 09/03

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