NECエレクトロニクス、IBM社主導の半導体プロセス開発グループに参加
米IBM社とNECエレクトロニクスは、次世代の半導体プロセス技術を共同で開発することに合意し、複数年にわたる共同開発契約を締結したと2008年9月11日に発表した。NECエレクトロニクスはこの契約に基づき、32nm世代の次世代CMOSプロセス技術に向けてIBM社が主導する共同開発プロジェクトに合流するとともに、将来の最先端半導体技術に関する先進的な基礎研究に参加する
IBM社主導の半導体プロセス開発グループは「IBM-LED CHIP ALLIANCE」と呼ばれ 参加企業は、IBM、チャータード・セミコンダクター、フリースケール、インフィニオンテクノロジーズ、サムスン電子、STマイクロエレクトロニクス、東芝でしたが、今回これに8社目のメンバーとしてNECエレクトロニクスが加わったということになります。
32nmプロセス技術では東芝とNECエレクトロニクスは提携関係にありますが、この提携の延長線上にNECエレクトロニクスの参加があるということのようです。
NECエレクトロニクスは現在、45nm世代と32nm世代のCMOSプロセス技術を東芝と共同で開発しており、今回はこの提携をIBM社とそのパートナ企業各社とともに32nm世代以降のプロセス技術にまで拡張した。
この提携にAMDが入っていないのは、この「IBM-LED CHIP ALLIANCE」が通常のCMOSプロセス技術に関するものであるためで、AMDはこれとは別の「SOI Industry Consortium」としてARM，Freescale，IBM，Samsungと提携しています。半導体の微細化に伴い、研究開発や設備投資の費用が増大し、単独では新しい半導体の製造プロセスが開発できなくなっている、ということがよくわかります。
