Hewlett Packard社の研究部門であるHP Labsは、通過した電荷量に応じて抵抗値が変化する素子｢メモリスタ（memristor）｣の製造に成功したことを発表した。メモリスタの存在は、1971年に米University of California, Berkeleyの教授であるLeon Chua氏がIEEEで発表した論文において指摘されていたが、実際に素子として製造されたのは、今回のHP社の成果が世界初とのこと。
]]> メモリスタ（memristor）Chua氏は、1971年の論文発表以降37年もの間、メモリスタが実現されなかった理由について、「これまで知られていた電子回路理論には、ある誤解があった」と述べる。その誤解とは、受動回路の基本的原理は電圧と電荷の関係であるという考え方だ。しかしChua氏とWilliams氏によれば、「実際には、電圧の変化と電荷の関係、すなわち磁束と電荷の関係が基本的原理である。この知見によって、HP社はメモリスタを実現できた」という。 EE Times 0502
電流回路理論においてはこれまで、ある状態からもう1つの状態に切り替わる際に変化速度が増す「ヒステリシス現象」を受動回路の基本的な特性であるにもかかわらず、例外として扱われてきた。この「ヒステリシス現象」が従来の理論で説明できないことに着目し、この現象がメモリスタの存在を証明するものであることに気付いた。としている。 さらにChua氏とWilliams氏によれば、「エレクトロニクスのすべての教科書を、メモリスタの実現が電子回路理論にもたらす新たなパラダイムを取り込むために、改訂する必要があるだろう」としています。
私はなんとなくしか理解できませんが、これ凄いことをさらっと言ってますよね。
AMDの45Wデュアルコア製品では最高クロックのプロセッサである「Athlon X2 4850e」は、 3月4日に発表されたものの、なかなか市場に出てきませんでした。しかし、ようやく販売が開始されるようです。「Phenom X3を出荷まで待って」ということだったのかもしれません。OPNはADH4850DOBOX、いくつかの販売店でオーダー可能になっています。
AMDは3月4日に熱設計消費電力（いわゆるTDP）が45ワットに設定されたAthlon X2 4850eを発表した。開発コード名「Brisbane」（ブリスベーン）で知られるAMDの65ナノメートルプロセスルールを採用したデュアルコアCPU itmedia.co.jp 03/06
| Model | OPN(tray) | OPN(Box) | Frequency | V_CORE | T_Case | L2 Cache | rev. | * | - |
| Athlon X2 Dual-Core, EE TDP 45W | |||||||||
| 4850e | ADH4850IAA5DO | ADH4850DOBOX | 2500Mhz | 1.15V/1.20V/1.25V | 61-78 | 512KB x2 | G2 | - | - |
| BE-2400 | ADH2400IAA5DO | ADH2400DOBOX | 2300Mhz | 1.15V/1.20V/1.25V | 61-78 | 512KB x2 | G2 | - | - |
| BE-2350 | ADH2350IAA5DO | ADH2350DOBOX | 2100Mhz | 1.15V/1.20V/1.25V | 61-78 | 512KB x2 | G2 | - | - |
Athlon x2 BEシリーズは今後、BE-2400は4450eに、BE-2350は4050eに、それぞれモデル名が変わりますが仕様は同じです。
]]> AMDのデュアルコアを選ぶなら Athlon X2 4850eしかない4850eはデュアルコア 45ワットの製品であるため発熱が少ないのが魅力。大型のヒートシンクを使えば低速回転の冷却ファンでもなんとかなりますから、PCの静音化には非常に有用なCPUです。65ワット製品には2.8GHzのAthlon64 X2 5400+がありますが、2.5GHzの4850eと比べても、そのクロックの比率は1.12倍です。おそらくその違いは体感できないでしょう。 さらに45Wで2.7GHzのX2 5250eなどが出る可能性もないこともないが...おそらくこのX2 4850eがk8, 45Wの最終形態ではないのでしょうか。
| Model | OPN(tray) | OPN(Box) | Frequency | V_CORE | T_Case | L2 Cache | rev. | * | - |
| Athlon64 X2 Dual-Core, EE TDP 65W | |||||||||
| 5400+ | ADO5400IAA5DO | ADO5400DOBOX | 2800Mhz | 1.325/1.35/1.375V | 55-68 | 512KB x2 | G2 | - | - |
| 5200+ | ADO5200IAA5DO | ADO5200DOBOX | 2700Mhz | 1.325/1.35/1.375V | 55-68 | 512KB x2 | G2 | - | - |
| 5000+ | ADO5000IAA5DO | ADO5000DOBOX | 2600Mhz | 1.325/1.35/1.375V | 55-68 | 512KB x2 | G2 | - | - |
| 4800+ | ADO4800IAA5DO | ADO4800DOBOX | 2500Mhz | 1.325/1.35/1.375V | 55-68 | 512KB x2 | G2 | - | - |
インテルの45nm版Core 2の最下位となるデュアルコア プロセッサCore 2 Duo E7200が、Phenom X3の発売の少し前、4/19日から販売されている。実売価格は15,000円前後で、そのコストパフォーマンスはなかなか良さそう。3.8GHzで常用を狙っている方もいる...。
| code name | brand | product | Freq | FSB | L2 Cache | TDP | rev. | - | date |
| 45nm Penryn | |||||||||
| Wolfdale | Core2 Duo | E8500 | 3.16GHz | 1333 | 6MB | 65W | - | - | 08/01 |
| Wolfdale | Core2 Duo | E8400 | 3.00GHz | 1333 | 6MB | 65W | - | - | 08/01 |
| Wolfdale | Core2 Duo | E8200 | 2.66GHz | 1333 | 6MB | 65W | - | - | 08/01 |
| Wolfdale | Core2 Duo | E7200 | 2.53GHz | 1066 | 3MB | 65W | - | - | 08/04 |
3MB L2の「Core 2 Duo E7200」パフォーマンス速報。
L2キャッシュ半減のペナルティは無視できないが Phenom X3 8750に対しては互角以上の勝負を見せる 4gamer.net 4/25
とりあえず3.8GHzで常用とか....50％upのオーバークロックなのにあっさり動かしましたね。
intel Core 2 Duo E7200 オーバークロック
3.8GHz@1.35V(BIOS)にてOrthosが12時間パスしました。 CPU-Z読みでアイドル1.32V、負荷時1.29V。 とりあえずこの設定で常用しようと思います。 よっちゃんのチラ裏 4/21
同じLOTでもVIDが♯1-1.0125v、♯2-1.0000v、♯3-0.9875vとか、製品ごとにまちまちになんですね〜。
「 E7200でFSB600を見ました!(^^)!」
1個だけの検証では見えてこない何かが見えるのでは???と・・・ そんな淡い期待を込めて計3個逝ってみました（爆） BROG-DAKARA
AMDがブログパーツを配付していました。どんなプロモーションなのよくわかりませんが、たまにはこんなのも良いかもしれません。とりあえずトップページ右下に貼ってみました。
]]>「CPUではじまるエコもある」を知ったみんなで地球をぐるぐる巻きにしよう！ ブログパーツ発行時に自分の住んでいる街を選ぶと世界中のなかまとピンクの糸で結ばれるよ。 amd.jp
amd.jpのリンクにblog.amd.jpという、わかりやすいくらいに公式なドメインのブログ「兄貴と紳士の遠ぼえ（仮）」があるのに気付きました。たいへん思いきったデザインのようで...
ま、それはともかく、今回のプロモーションは「CPUではじまるエコもある」なんですから、TDP 65Wや45Wのプロセッサのラインナップを充実させていただけると嬉しいですね。それにPhenom X3は95Wでは魅力的に見えないかもしれない - 65W版を出しましょう。もう1つ....Athlon X2 4850eを早く出荷してください。...
AMDのブログパーツはこれ
先にWinbondとファウンドリ契約を締結し「埋め込みワード線（Buried Wordline）」技術をライセンス供与したQimondaは、さらにエルピーダともDRAMの共同開発に関する技術提携の覚書を交わした。この提携でキマンダは独自の埋め込み型ワード線技術のノウハウを、エルピーダは最先端のスタックキャパシタ技術を提供するとのこと。
Qimondaは業績不振が伝えられていますが、このエルピーダとの戦略的提携によるスケールメリットで技術開発を効率化し業績を改善したい考えのようです。
エルピーダメモリ株式会社 4/24
独Qimonda（キマンダ）社とエルピーダメモリは、DRAMの共同開発に関する技術提携の覚書（MOU：Memorandum of Understanding）を交わしたことを発表した。当初は技術提携だけだが、いずれは合弁会社を設立してDRAM製造に乗り出す可能性も示唆している。 EETIMES 04/25
独Qimonda 社と台湾Nanya Technology社の合弁企業である台湾Inotera Memories社は、身動きが取れない状況に陥っているのだろうか。 Qimonda社は、台湾Winbond Electronics社とファウンドリ契約を締結し、「埋め込みワード線」技術をWinbond Electronics社にライセンス供与すると発表した。 EETIMES 04/22
QimondaだけでなくElpidaも業績不振が伝えられています。また、この3月26日にはElpidaの筆頭株主である日立が汎用半導体事業から完全撤退する方針を固め、 日立の保有するElpida株はすべて売却する方針と発表しています。というわけでElpidaの舵取りはNECへ。
]]>自作市場向けに26日に投入されるPhenom X3、実質このRev.B3のPhenom X3が初めてのトリプルコア プロセッサということになる。 赤の文字が今回発売のPhenom X3、グレーの文字は先に発売されたRev.B2でOEM向け。モデルナンバーはRev.B2に一律に50を加えたPhenom X3 8x50シリーズ。
| Model | OPN(tray) | OPN(Box) | Frequency | V_CORE | T_C | L2 Cache | rev. | * | note |
| AMD Phenom X3 Triple-Core (Toliman) 95W | |||||||||
| 8750 | HD8750WCJ3BGH | HD8750WCGHBOX | 2400Mhz | 1.10/1.15 /1.20/1.25V | 70 | 512KB x3 | B3 | - | 08/04 |
| 8650 | HD8650WCJ3BGH | HD8650WCGHBOX | 2300Mhz | 1.10/1.15 /1.20/1.25V | 70 | 512KB x3 | B3 | - | 08/04 |
| 8450 | HD8450WCJ3BGH | HD8450WCGHBOX | 2100Mhz | 1.10/1.15 /1.20/1.25V | 70 | 512KB x3 | B3 | - | 08/04 |
| 8600 | HD8600WCJ3BGD | n/a, OEM | 2300Mhz | 1.10/1.15 /1.20/1.25V | 70 | 512KB x3 | B2 | - | 08/03 |
| 8400 | HD8400WCJ3BGD | n/a, OEM | 2100Mhz | 1.10/1.15 /1.20/1.25V | 70 | 512KB x3 | B2 | - | 08/03 |
- アプリケーション ベンチマーク -
大局的にまとめると、まずクアッドコアとの比較では、クロックが一段低いPhenom X4 9650よりも劣るシーンが多い。Athlon 64 X2 6400+との比較では同等以上のシーンも多いが、CineBench R10の結果からも明白な通り1コアあたりの性能は劣る影響が出ているシーンも多い。Core 2 Duo E8400との比較ではH.264エンコードで優位に立った程度で、劣るシーンが目立つといった結果だ。 pc.watch 04/23 多和田
SYSmark2007 Previewを除けば、いずれの結果においても、クアッドコアのPhenomやデュアルコアのAthlon X2／Athlon 64 X2の中間にPhenom X3 8750の結果が位置している。SYSmark2007 Previewでは、Athlon 64 X2の上位モデルにやや劣っているが、これはSYSmark2007には、コアの数よりも動作クロックを重視するベンチマークテストが多いためだ。 plusd.itmedia 04/23 笠原
-- 追記 4/29
4/29日に、TDPが65WのPhenom X4 9100eが発売になりました。だだし、9100eはTLBエラッタを抱えるRev.B2のため今後登場するRev.B3（9150e）を待つというのが正解。 9100eは日本限定かつ数量限定とのことですが、この限定品に価値を見出せる方はほとんどいないかも。
| Model | OPN(tray) | OPN(Box) | Frequency | V_CORE | T_C | L2 Cache | rev. | * | note |
| AMD Phenom X4 Quad-Core (Agena) 65W | |||||||||
| 9150e | - | - | 1800Mhz | - | - | 512KB x4 | B3 | - | Q2 |
| 9100e | HD9100OBJ4BGD | - | 1800Mhz | 1.10/1.125 /1.15V | 61 | 512KB x4 | B2 | - | 08/03 |
Phenom X4 9100eはTDP 65Wという消費電力の低さをウリとするCPU。このTDPは、現行のデスクトップ向けクアッドコアでは最も低い値 PC Hotline 04/29
今迄のCAPTCHAによる認証が、ほぼ限界に近づいているとすれば。これからはどんな方向に向かうのだろう。 たとえばこれ、Webサイトごとにオリジナルの画像を何枚か用意し、「トンネルの中の文字は無視して」とかの条件を付けるとか、Flashで文字を表示するとかすればボットでの文字認識は難しいかもしれない。
たとえばMSには、表示される犬と猫の画像から、猫の画像だけをクリックさせるという認証の実験があり、試してみることができる。間違えると「you're bot!」とめでたくロボットとして認定されます。research.microsoft.com また、写真に共通する単語を選ぶESP-PIX
さらには、数式を解かせたり、意味不明なものまで存在するようです。なんか、もう少し単純な方法でボットを防げないものだろうか？ labaq.com 0302
メールアドレスをWeb上に掲載する場合でも、普通にメールアドレスを表示させてしまうと、これもボットに収集されてしまうので、 メールアドレスのHTMLエンティティ化やjavascriptで文字列を合成して表示する方法があります。しかし最近のボットはこれを突破してしまうものもあるようです。
また存在は確認していませんがボットでCAPTCHAの文字を突破できるなら、画像で表示させたメールアドレスでも、単純な画像なら、ボットに収集される可能性があるということになります。
これからは、メールフォームを設ける。
あるいは、「メールアドレスの一部に無意味な文字列を入れ、メールを送る方にアドレスを手直ししてもらう」などの単純な方法のほうがボットに収集されにくいのかもしれませんが、どんな方法がベストなんだろうか？。いよいよWebサイトの管理は面倒なことになってきました。
Web上でメールなどのサービスを申し込む時に、歪んだパスワードのような文字の入力を求められることがある。 どうしてこんな面倒なことをさせるのかと疑問に思う方もいるかもしれませんが、これによってボット（プログラム）による自動的な書き込みを防ぐためです。
ところが、MicrosoftのWebメール・サービス「Windows Live Hotmail」が採用している画像認証システム（上の画像）が、新種のボットによって平均6秒以内で破られることが判明。
]]>このボットの総応答時間（プログラムがCAPTCHA画像を取得し、分析して正しいコードを返すまでの時間）は、従来の同種のボットよりもかなり短いという。また、Live Hotmailアカウントを取得する試みのうち、成功したのは8〜10回に1回。 computerworld.jp 0414
さらに、これまで破られにくいと考えられてきたGoogleのCAPTCHA認証でも同様な問題が起きている。 これらの不正に取得されたアカウントは、スパム業者などによって使われるため、自分がHotmailやGoogleなどに直接関係ないとしてもスパムの増加などの影響を受けることになる。
米国Websenseは2月、スパマーがGmailのCAPTCHAをクラッキングするのに2つのホストを使用していることを突き止めた。この手法は、一時的には20％程度しか成功しないという。だが、これを何千回と繰り返すことで computerworld.jp 0311
このブログでも、コメントの投稿の時にCAPTCHA認証を使っていますが、今のところはスパム投稿をブロックできています。しかし、Googleなどに比べたらはるかに強度は低いため、高性能なボットが一般化すると、たちまち突破されてしまうことになる。
もしCAPTCHA認証をはずすと、たちまちスパム投稿で埋まってしまいます。また、現状でも読めないコードが結構表示されますから、難易度を上げるわけにもいかない。多くのブログなどで使われているCAPTCHA認証も、考え直さなくてはいけない時期が近づいてきたのかもしれない。
CAPTCHAは、「Completely Automated Public Turing test to tell Computers and Humans Apart（コンピュータと人間を区別する完全に自動化された公開チューリング・テスト）」の略で、2000年に開発された画像認証技術
]]>ゴルフボールくらいの球形の花をつけるミツマタ、
和紙の原料として栽培されていますが、これは少し薄暗い山に自生していたもの。
]]>
IBMによれば、 IBMと半導体共同開発アライアンス・パートナー(IBM-LED CHIP ALLIANCE)は「32nm High-Kメタルゲート・テクノロジー」の採用で 同じ動作電圧で45nmプロセスに対し、最大35%の性能改善を確認。 消費電力は動作電圧によって45nmプロセスに対して30%から50%の削減が可能としている。
さらに、同じテクノロジー・ディメンジョンでは一般的なポリシリコン・ゲート絶縁膜テクノロジー（Poly/SiON）に対して最高40%の性能改善が可能という結果を得た。 これらの性能と消費電力の大幅な改善は、High-Kメタルゲート評価回路およびIBMで製造されたテストチップで実証されている、とのこと。
]]>IBMとその共同開発パートナーであるチャータード・セミコンダクター、フリースケール、インフィニオンテクノロジーズ、サムスン電子、STマイクロエレクトロニクスおよび東芝は共同で4月14日（米国時間）、米国ニューヨーク州イースト・フィッシュキルにあるIBMの最先端300mm半導体工場で製造された画期的な「High-Kメタルゲート」（高誘電率ゲート絶縁膜）を採用したデバイスが、業界標準のプロセスに対して性能と消費電力の両面で大幅な改善を達成したと発表しました。 IBM プレスリリース
AMDはこれまで、IBMと65nmおよび45nmにおけるSOI、銅配線、およびlow-k（低誘電体層間絶縁膜）製造技術の共同開発AMD 2003年1月9日に続き、2011年までのサブミクロン製造技術の研究開発と、 32nm世代、22nm 世代をターゲットにした未来技術の早期研究AMD 2005年11月02日さらに、2007/10/08にARM，Freescale，IBM，Samsung..などとSOI Industry Consortiumを設立などの動きがありました。
そして2007/12/10にはIBM、AMD、Chartered、Freescale、Infineon、Samsungで32nm High-Kメタルゲートの半導体技術を共同開発の発表itmedia 2007/12/11があり、これに東芝が32nm技術開発で参加EETIMES 2007/12/20、さらにいつのまにかSTMicroが加わり今回の発表になっているようですが、 pc.watch 4/15の記事を除いて、今回の発表になぜかAMDの名前は出ていません。
32nmプロセス技術では東芝とNECエレクトロニクスは提携関係にあり、IBMはこの他に32nmから先の基礎研究を日立と行うことを3月に発表とか、ま、とにかく最先端の製造プロセス開発は凄いことになっているようです。一方Intelは昨年から45nm「High-Kメタルゲート」を採用していますが、1社でこれをやるのは凄いことなのかもしれない。
米国IBMと日立製作所は3月10日、半導体デバイスのプロセス（線幅）を32ナノメートル（nm）以下に微細化するための基礎研究を、2年間にわたり共同で行うことで合意したと発表した。半導体素子の特性を原子単位で分析・評価することを目指す研究になるという。 computerworld 2008/03/11
]]> 黄色の文字が発売予定のPhenom X3です。先に発表されたRev.B2 Phenom X3は自作市場には出てきませんから、実質このRev.B3のPhenom X3が初めてのトリプルコア プロセッサということになる。モデルナンバーはRev.B2に一律に50を加えたPhenom X3 8x50シリーズトリプルコアのPhenom X3は、今のところ4月第4週末に発売予定とのこと。初回からB3ステッピングとなるようだ。ラインナップと予価は以下の通り。
・Phenom X3 8750(2.4GHz,L2 512KBx3,L3 2MB,TDP95W) 約\24,000
・Phenom X3 8650(2.3GHz,L2 512KBx3,L3 2MB,TDP95W) 約\21,000
・Phenom X3 8450(2.1GHz,L2 512KBx3,L3 2MB,TDP95W) 約\19,000(4/26には間に合わない可能性も) 「コア1個分安い」エルミタージュ秋葉原 0409
| Model | OPN(tray) | OPN(Box) | Frequency | V_CORE | T_C | L2 Cache | rev. | * | note |
| AMD Phenom X3 Triple-Core (Toliman) 95W | |||||||||
| 8750 | - | - | 2400Mhz | - | - | 512KB x3 | B3 | - | 08/04 |
| 8650 | - | - | 2300Mhz | - | - | 512KB x3 | B3 | - | 08/04 |
| 8450 | - | - | 2100Mhz | - | - | 512KB x3 | B3 | - | 08/04 |
| 8600 | HD8600WCJ3BGD | n/a | 2300Mhz | 1.10/1.15 /1.20/1.25V | 70 | 512KB x3 | B2 | - | 08/03 |
| 8400 | HD8400WCJ3BGD | n/a | 2100Mhz | 1.10/1.15 /1.20/1.25V | 70 | 512KB x3 | B2 | - | 08/03 |
桜が満開になり今週末は全日本的に花見宴会ですね。しかしPhenomはまだ三分咲き？
]]>昨日1日から販売の始った「Phenom X4 9850 Black Edition」だが、売れ行きは微妙とのこと。完売するショップなども見当たらなかった。
「Phenom……だから？」エルミタージュ秋葉原 0405
J&W technology製のM/Bが国内に登場予定のようだ。国内正規代理店が付き4月中にも第1弾モデル「JW-RS780UVD-AM2+」が発売されるという。価格は約\10,000。
「レイアウトが微妙」エルミタージュ秋葉原 0405
[エルミタージュ秋葉原]the voicesは、ページあたりの情報密度はトップクラスではないだろうか。目のつけどころも的確だし、キャッチコピーも上手。そうですか微妙ですか...。
]]>米Micron Technology社は、メモリー価格のよって売り上げが減少し、損失が拡大したことを発表した。2008年度第2四半期の損失は7億7700万米ドル。
]]> DRAMとNAND型フラッシュの価格の下落は想像以上にメモリベンダーの経営を圧迫しているようで、やはり現在のDRAMとフラッシュメモリの価格水準は異常ということのよう。2008年のDDR-DRAMのスポット価格は1月〜4月までほぼ横ばい、昨年に引き続き非常に低い水準のまま。これにより提携や合弁が進むと、私達が手にするメモリは、どこで作られているのかの判定がより難しくなりそうです。主な原因は、価格の下落が、メモリー製品の出荷数量の増加を部分的に相殺してしまったことにある。この第2四半期に、DRAMの平均販売価格は前期比で15％と下落し、NAND型フラッシュ・メモリーは同30％も減少した。前年同期と比較すると、DRAMの平均販売価格は約60％、NAND型フラッシュは約70％も下落している。 EEtimes (2008/04/04)
DDR2メモリ 1Gbit-DRAM
DDR2メモリ・スポット価格www.dramx.com
Micron社とHynix社、NAND型フラッシュの生産数量削減へ
米Micron Technology社は、シンガポール工場での生産開始時期を延期した。一方、韓国Hynix Semiconductor社も、NAND型フラッシュの生産数量を削減する予定である。ただし、市場のリーダー的な存在である韓国Samsung Electronics社と東芝については、NAND型フラッシュの生産数量を削減する予定はないようだ。 EEtimes (2008/04/04)
マイクロン社とNanya社、DRAM合弁会社の設立を発表
米Micron Technology（マイクロン テクノロジー）社と台湾Nanya Technology社は2008年3月3日（米国時間）、DRAM製造会社を設立し、さらに、研究開発において提携関係を結ぶことを正式に発表した。 この契約が合意に達すれば、台湾でNanya Technology社と提携してDRAM事業を展開する独Qimonda社は大打撃を受けるはずである。両社は、製造委託先として、Inotera Memories社という合弁会社を台湾に設立している。 EEtimes (2008/03/04)
Infineon社によるQimonda社売却計画、アナリストが最善策と分析
Infineon社の経営陣は、2009年第1四半期までにQimonda社の「かなりの数の」株式を売却し、所有比率を50％未満に下げたいと考えているが、現時点では株式の売却に苦慮していることを認めている。 EEtimes (2008/03/24)
2007年半導体市場ランキング、メモリーで明暗がくっきり
EEtimes (2008/03/24)
これは密かに開発が進められているという6つのプロセッサ・コアを持つHexagon。Barcelonaの改良版であるShanghaiではない。いままでCPUのコア形状は四角と相場が決まっていた。しかし、クアッドコアプロセッサで歩留りを向上させるため、その1つのコアを無効にして3コアで動作させた場合、四角のコアの一部だけが低温になりダイに歪みが起きるという問題があった。この問題はStrained Silicon Technology（歪みシリコン）では解決できず、やむなく使っていないプロセッサ・コアも歪みを防ぐため「電源ON」で使わなければならなかった。そこで...
]]> The True Hexa Core processorsこのHexagonプロセッサはこの問題に真正面から取り組み、従来の線対称の回路デザインから点対称のデザインとすることで、「2コアあるいは3コアを休止させた状態でも完全に熱的なバランスが保てる形状」になっている。理論上は深淵のダイが望ましいが、現実的な選択として6角形のダイとした。
実はこのプロセッサの真の目的は、「奇数コアのプロセッサ」を出荷することにある。Hexagonの物理コアは6コアあるが「5コアの製品」として送り出す。そのため常にコアの1つは休止ローテーションを組み休止状態にし消費電力を抑える。 5コアのCPUにする理由は、もちろんintel Core2 Quadなどでの偶数コア（4コ）プロセッサに対抗し、これより1つ多い「5コア」として売るためである。1つコアが多いことが広告での大きなセールスポイントになると考えている。
このHexagonをさらに発展させ、Dual-Dieにする計画がある。この場合でも「奇数コアのプロセッサ」という独自性を貫くため 4+5の「9コア」のプロセッサとし、Hexagon-2として送り出す予定。現在どちらもテスト段階だが歩留りがあまり良くない、どうしても出来の悪いコアがところどころにできてしまうのだ。それでも、おそらく来年のQ1にはロンーチできるのではないかと考えている。
Hexagon-2に使えない出来の悪いシリコンは正三角形に切り分け、不良のコアを無効化して3角形のダイの中心に配置した「3コアのプロセッサ」として出荷する。中心のコアは外側のコアを接合する役割しかないが熱的なバランスは最高で、まさにこれが「真のトリプルコア」と言える。Phenom X3 Rev.B2 は現在OEMにしか流していないが、それは真のトリプルコアではなかったからである。このKami-jiの登場に期待してほしい。
これらのダイを実現するにあたっては、各コアの独立性を高める必要があるが、先のプロサッサ開発において使われたIndependent Dynamic Coreを一歩進め、顧客の要求に応じて任意のコア数で切り出す n-Core On-demand技術を開発した。しかし、L3キャッシュが物理的に使えない切り出しパターンも存在する。これを解決するため「Cache index disable」機能を追加、つまり、ちょっと細工することにした。
些細なことだが、先のHexagon-2のダイが切りずらいという声が現場からあがった、この理想的なダイ形状に何の問題があると言うのだ、たいした問題ではない、型を作って打ち抜けばいいのである。両製品とも製造はfab51ポーランド、クロックは3GHz、無難に45nm SOIで立ち上げる。実はカーボン･ナノチューブ配線プロセスも検討したが時期尚早で...とのこと。尚この件について何もコメントは求めていない。
これらの情報はどこにもあきらかになっていないが、一部がリークしているかのような記事があるので紹介する。このサイトは広く海外から情報を集め、それを分析して掲載して掲載してくれるので本当にありがたい、Hammer-Infoはいつも素晴らしい！。
引用: Hammer-Info 2008/03/30 AnandTech 3/27発の記事
Shanghaiは、うまく行っているようだ。Cebitの際に書いたとおり既にOEM（の一部）にサンプルが渡されテストされている。Shanghaiは、Barcelonaの改良版であり、IPCも幾らか上がっている (several IPC improvements)。2009年には、AMDは、a better IOMMUでもって性能を上げる予定だ。
(DailyTech 3/21) AMD to Add IOMMU Support to Chipsets in 2009
"L3 Cache index disable"と呼ばれている新しいRAS機構 (feature) も出る。この新RASについては、これ以上の情報は得られていない。RAS機構というより、（名前からすると）性能が落ちそうな感じがするけども。
参照: 32nmプロセスの「Westmere」は6コアにblog: Intel CPUはHexa-coreへ
2010年前半に市場投入する32nmプロセスの「Westmere(ウェストミア)」は、汎用CPUコアが6個の「ヘキサコア(Hexa-core)」になる見込みだ。
引用: カーボン・ナノチューブ、45nm以降は銅配線よりも有効にEETIMES 2008/03/17
米Rensselaer Polytechnic Institute（RPI）は、45nm以降のプロセス技術ではカーボン･ナノチューブを使った配線（インターコネクト）の性能が、銅を使った配線の性能を上回ることが判明したと発表した。
追記: このページは、引用部分を除いてそのほとんどが...いわゆる"ウソ"です
... この記事を少し信じた自分がくやしいので このブログを水没させる
Intelの4コアのプロセッサの次は「6コア」になる、そしてその次1.5倍にしたら9コアになるのだが、まさか奇数コアのプロセッサは出さないような気がするので、この場合8コア、12コアと進むのだろうか。いずれにしてもDualとかQuad-Coreとか言っているのは今だけで、n-Core表記に変わることになるんでしょう。
AMDも以前「隠し球がある...」ような発言をしていたものの...
]]> Hammer-Info 2008/03/19, Ace's Hardware発の記事The Inquirerの記事によると、AMDのサーバー等部門VP Randy Allenは、次のとおり述べたという。「2009年には、当社はhyper threadingをHT3に拡張し、DDR3にして、8-coreかそれ以上にする。今年末までには 6-coreになり、2009年までには8-coreにする予定だ。」
The Inquirer
"In 2009 we will have enhancement to hyper threading with HT3, DDR3 technology and eight cores or more. We'll have six cores by the end of the year and you can expect to see eight cores in the 2009 timeframe."
# Hammer-Info]]>
文章の流れからすると6-coreのほうがしっくりきますし、これが例の隠し球だったかという気もしないではないですが、年内予定のものがいまだ影も形もないというのも変ですから、やはり記者の書き間違いだったという線も濃厚です。