Hewlett Packard社の研究部門であるHP Labsは、通過した電荷量に応じて抵抗値が変化する素子｢メモリスタ（memristor）｣の製造に成功したことを発表した。メモリスタの存在は、1971年に米University of California, Berkeleyの教授であるLeon Chua氏がIEEEで発表した論文において指摘されていたが、実際に素子として製造されたのは、今回のHP社の成果が世界初とのこと。

AMDの45Wデュアルコア製品では最高クロックのプロセッサである「Athlon X2 4850e」は、 3月4日に発表されたものの、なかなか市場に出てきませんでした。しかし、ようやく販売が開始されるようです。「Phenom X3を出荷まで待って」ということだったのかもしれません。OPNはADH4850DOBOX、いくつかの販売店でオーダー可能になっています。

AMDは3月4日に熱設計消費電力（いわゆるTDP）が45ワットに設定されたAthlon X2 4850eを発表した。開発コード名「Brisbane」（ブリスベーン）で知られるAMDの65ナノメートルプロセスルールを採用したデュアルコアCPU itmedia.co.jp 03/06

Athlon x2 BEシリーズは今後、BE-2400は4450eに、BE-2350は4050eに、それぞれモデル名が変わりますが仕様は同じです。

インテルの45nm版Core 2の最下位となるデュアルコア プロセッサCore 2 Duo E7200が、Phenom X3の発売の少し前、4/19日から販売されている。実売価格は15,000円前後で、そのコストパフォーマンスはなかなか良さそう。3.8GHzで常用を狙っている方もいる...。

Core2 Duo E7200, 45nm

AMDがブログパーツを配付していました。どんなプロモーションなのよくわかりませんが、たまにはこんなのも良いかもしれません。とりあえずトップページ右下に貼ってみました。

「CPUではじまるエコもある」を知ったみんなで地球をぐるぐる巻きにしよう！ ブログパーツ発行時に自分の住んでいる街を選ぶと世界中のなかまとピンクの糸で結ばれるよ。 amd.jp

先にWinbondとファウンドリ契約を締結し「埋め込みワード線（Buried Wordline）」技術をライセンス供与したQimondaは、さらにエルピーダともDRAMの共同開発に関する技術提携の覚書を交わした。この提携でキマンダは独自の埋め込み型ワード線技術のノウハウを、エルピーダは最先端のスタックキャパシタ技術を提供するとのこと。 Qimondaは業績不振が伝えられていますが、このエルピーダとの戦略的提携によるスケールメリットで技術開発を効率化し業績を改善したい考えのようです。
エルピーダメモリ株式会社 4/24

自作市場向けに26日に投入されるPhenom X3、実質このRev.B3のPhenom X3が初めてのトリプルコア プロセッサということになる。 赤の文字が今回発売のPhenom X3、グレーの文字は先に発売されたRev.B2でOEM向け。モデルナンバーはRev.B2に一律に50を加えたPhenom X3 8x50シリーズ。

今迄のCAPTCHAによる認証が、ほぼ限界に近づいているとすれば。これからはどんな方向に向かうのだろう。 たとえばこれ、Webサイトごとにオリジナルの画像を何枚か用意し、「トンネルの中の文字は無視して」とかの条件を付けるとか、Flashで文字を表示するとかすればボットでの文字認識は難しいかもしれない。

Web上でメールなどのサービスを申し込む時に、歪んだパスワードのような文字の入力を求められることがある。 どうしてこんな面倒なことをさせるのかと疑問に思う方もいるかもしれませんが、これによってボット（プログラム）による自動的な書き込みを防ぐためです。

ところが、MicrosoftのWebメール・サービス「Windows Live Hotmail」が採用している画像認証システム（上の画像）が、新種のボットによって平均6秒以内で破られることが判明。

ゴルフボールくらいの球形の花をつけるミツマタ、
和紙の原料として栽培されていますが、これは少し薄暗い山に自生していたもの。

IBMによれば、 IBMと半導体共同開発アライアンス・パートナー(IBM-LED CHIP ALLIANCE)は「32nm High-Kメタルゲート・テクノロジー」の採用で 同じ動作電圧で45nmプロセスに対し、最大35%の性能改善を確認。 消費電力は動作電圧によって45nmプロセスに対して30%から50%の削減が可能としている。

さらに、同じテクノロジー・ディメンジョンでは一般的なポリシリコン・ゲート絶縁膜テクノロジー（Poly/SiON）に対して最高40%の性能改善が可能という結果を得た。 これらの性能と消費電力の大幅な改善は、High-Kメタルゲート評価回路およびIBMで製造されたテストチップで実証されている、とのこと。

トリプルコアのPhenom X3は、今のところ4月第4週末に発売予定とのこと。初回からB3ステッピングとなるようだ。ラインナップと予価は以下の通り。
・Phenom X3 8750(2.4GHz,L2 512KBx3,L3 2MB,TDP95W) 約\24,000
・Phenom X3 8650(2.3GHz,L2 512KBx3,L3 2MB,TDP95W) 約\21,000
・Phenom X3 8450(2.1GHz,L2 512KBx3,L3 2MB,TDP95W) 約\19,000(4/26には間に合わない可能性も) 「コア1個分安い」エルミタージュ秋葉原 0409

桜が満開になり今週末は全日本的に花見宴会ですね。しかしPhenomはまだ三分咲き？

米Micron Technology社は、メモリー価格のよって売り上げが減少し、損失が拡大したことを発表した。2008年度第2四半期の損失は7億7700万米ドル。

主な原因は、価格の下落が、メモリー製品の出荷数量の増加を部分的に相殺してしまったことにある。この第2四半期に、DRAMの平均販売価格は前期比で15％と下落し、NAND型フラッシュ・メモリーは同30％も減少した。前年同期と比較すると、DRAMの平均販売価格は約60％、NAND型フラッシュは約70％も下落している。 EEtimes (2008/04/04)

これは密かに開発が進められているという6つのプロセッサ・コアを持つHexagon。Barcelonaの改良版であるShanghaiではない。いままでCPUのコア形状は四角と相場が決まっていた。しかし、クアッドコアプロセッサで歩留りを向上させるため、その1つのコアを無効にして3コアで動作させた場合、四角のコアの一部だけが低温になりダイに歪みが起きるという問題があった。この問題はStrained Silicon Technology（歪みシリコン）では解決できず、やむなく使っていないプロセッサ・コアも歪みを防ぐため「電源ON」で使わなければならなかった。そこで...

Intelの4コアのプロセッサの次は「6コア」になる、そしてその次1.5倍にしたら9コアになるのだが、まさか奇数コアのプロセッサは出さないような気がするので、この場合8コア、12コアと進むのだろうか。いずれにしてもDualとかQuad-Coreとか言っているのは今だけで、n-Core表記に変わることになるんでしょう。

AMDも以前「隠し球がある...」ような発言をしていたものの...