キマンダ社とエルピーダ、DRAMで技術提携へ
先にWinbondとファウンドリ契約を締結し「埋め込みワード線(Buried Wordline)」技術をライセンス供与したQimondaは、さらにエルピーダともDRAMの共同開発に関する技術提携の覚書を交わした。

写真はキマンダ社の512Mbit DRAMチップ
この提携でキマンダは独自の埋め込み型ワード線技術のノウハウを、エルピーダは最先端のスタックキャパシタ技術を提供するとのこと。
Qimondaは業績不振が伝えられていますが、このエルピーダとの戦略的提携によるスケールメリットで技術開発を効率化し業績を改善したい考えのようです。
エルピーダメモリ株式会社 4/24



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