キマンダ社とエルピーダ、DRAMで技術提携へ
先にWinbondとファウンドリ契約を締結し「埋め込みワード線（Buried Wordline）」技術をライセンス供与したQimondaは、さらにエルピーダともDRAMの共同開発に関する技術提携の覚書を交わした。
写真はキマンダ社の512Mbit DRAMチップ
この提携でキマンダは独自の埋め込み型ワード線技術のノウハウを、エルピーダは最先端のスタックキャパシタ技術を提供するとのこと。
Qimondaは業績不振が伝えられていますが、このエルピーダとの戦略的提携によるスケールメリットで技術開発を効率化し業績を改善したい考えのようです。
エルピーダメモリ株式会社 4/24
Qimonda社とElpida社の戦略的提携
独Qimonda（キマンダ）社とエルピーダメモリは、DRAMの共同開発に関する技術提携の覚書（MOU：Memorandum of Understanding）を交わしたことを発表した。当初は技術提携だけだが、いずれは合弁会社を設立してDRAM製造に乗り出す可能性も示唆している。 EETIMES 04/25
Qimonda社とWinbond社が提携
独Qimonda 社と台湾Nanya Technology社の合弁企業である台湾Inotera Memories社は、身動きが取れない状況に陥っているのだろうか。 Qimonda社は、台湾Winbond Electronics社とファウンドリ契約を締結し、「埋め込みワード線」技術をWinbond Electronics社にライセンス供与すると発表した。 EETIMES 04/22
ELPIDAから日立が撤退
QimondaだけでなくElpidaも業績不振が伝えられています。また、この3月26日にはElpidaの筆頭株主である日立が汎用半導体事業から完全撤退する方針を固め、 日立の保有するElpida株はすべて売却する方針と発表しています。というわけでElpidaの舵取りはNEC単独になる模様。
ELPIDA（エルピーダメモリ）
エルピーダメモリは1999年12月にNECと日立が「NEC日立メモリ」として共同で設立し、その後「エルピーダメモリ株式会社」と社名を変更。2003年には三菱のDRAM事業を統合した。2006年12月7日には、台湾のPSCとDRAM生産合弁会社設立に基本合意し、PSCでの生産をスタートさせる計画を発表。2008年4月1日には、広島エルピーダメモリ株式会社を吸収合併している。
